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Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)

簡(jiǎn)要描述：Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)是一款新型的測(cè)試機(jī)可供多組PCB level平行測(cè)試的大量生產(chǎn)機(jī)具。3260可配合多數(shù)不同的封裝類(lèi)型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及CSP封裝。測(cè)試機(jī)采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤(pán)來(lái)拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray盤(pán)。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
更新時(shí)間：2023-12-24
訪(fǎng) 問(wèn) 量：1528

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半導(dǎo)體/IC測(cè)試解決方案

IC測(cè)試分類(lèi)機(jī) SoC 測(cè)試系統(tǒng)

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詳細(xì)介紹

品牌	Chroma/致茂	產(chǎn)地類(lèi)別	進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,道路/軌道/船舶

Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)是一款新型的測(cè)試機(jī)可供多組PCB level平行測(cè)試的大量生產(chǎn)機(jī)具。3260可配合多數(shù)不同的封裝類(lèi)型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及CSP封裝。測(cè)試機(jī)采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤(pán)來(lái)拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray盤(pán)。

Chroma 3260以并排平行方式，進(jìn)行測(cè)試。在高溫下具有自動(dòng)溫度冷卻(ATC)功能，其范圍從攝氏50度到125度可測(cè)試1至6個(gè)測(cè)試座。

Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)的特色：

可靠的高速Pick&Place分類(lèi)機(jī)
同步吸嘴雙取及雙放設(shè)計(jì)
具備處理QFP的能力
簡(jiǎn)易編輯通訊定義(ECD)功能
無(wú)測(cè)試座損壞的問(wèn)題
浮動(dòng)頭可有效率衡測(cè)試壓力
IC殘留檢測(cè)功能

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